一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。

三、招聘岗位（800人）

（一）专业英才计划。主要为我中心综合业务提供专业人才储备，培养办公行政、人力资源等综合管理领域相关岗位专业人才。

（二）科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

四、工作地点

珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安

五、校招流程

     在线申请-- 简历评估—笔试—面试---体检--正式录用

在线申请：2021年8月30日-10月10日

在线笔试：10月23日

面试、体检及正式录用：10月下旬-11月

    六、报名方式

报名时间：2021年8月30日-10月10日，每位应聘者可在软件开发中心投递2个职位。

 报名方式：应聘人员可通过我行招聘门户网站（https://job.icbc.com.cn）进行PC端报名，也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端线上报名申请。

七、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件《中国工商银行软件开发中心2022年度秋季校园招聘职位表》。

各岗位招聘条件可下载链接：https://share.weiyun.com/J4XTvimo

八、注意事项
    （一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

九、联系方式

珠海本部：0756-3396887

广州研发部：020-83927681

上海研发部：021-28916118

北京研发部：010-82706706

杭州研发部：0571-88499665

成都研发部：028-67133137

西安研发部：029-68306513